再結合鎂磚和普通鎂質耐火磚有所區別，區別在于產品原料的純度和含量、價格及生產工藝的等等，再結合鎂磚 廠家直銷-定制，歡迎咨詢。

　　
　　再結合鎂磚采用電熔鎂砂為原料,因而也有稱再結合鎂磚為電熔鎂磚的,同燒結鎂砂比,電熔鎂砂的MgO含量高,體積 密度大,氣孔率低,結晶尺寸也大。電熔鎂砂可采用特種菱鎂石、輕燒MgO或高純鎂砂為原料,經電弧爐熔融生產。
　　
　　國產高純鎂砂和電熔鎂砂都以MgO含量大于47?特種鎂石為原料,前者的純度僅達到98%,者卻能產生MgO98.5%和99% 產品,原因在于鎂石熔融結晶時,方鎂石首先析晶,而雜質高的硅酸鹽相,由于熔點低,呈液相被排向周邊,起到了“ 提純”的作用。
　　
　　再結合鎂磚廠家直銷-定制，該產品需要高壓成型、溫(1800℃)燒成。為了提高耐冶金爐渣侵蝕性,再結 合鎂磚燒成后可進行真空浸漬瀝青處理。用于浸漬的中溫瀝青應有較高的軟化溫度(較高的殘碳量)和較少的固體 粒子(喹啉不溶物較低),以免堵塞氣孔。浸漬前,先將鎂磚預熱到200℃左右,放入浸漬缸,密封,抽真空,然后注人熱 的脫水液體瀝青,再加壓保壓,使浸漬劑進入制品中心部位。
　　
　　再結合鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同,方錢石-方鎂石直接結合程度高,MgO含量97%電熔料,方鎂 石晶間可見薄膜狀硅酸鹽膠結相,薄膜厚度在1-10mm之間。MgO含量98%的原料,方鎂石晶間的硅酸鹽很少，膠結膜 厚1-2μm，MgO含量達到99%時,很難觀察到硅酸鹽相。再結合鎂磚的致密度高,高溫性能良,其耐水化性能也于 普通鎂磚。再結合鎂磚的缺點是抗熱震性較差。
　　
　　再結合鎂磚常用于渣蝕和磨損嚴重的煉鋼爐出鋼口,有色冶金爐渣線,混鐵爐出鐵口,玻璃窯蓄熱室格子體上部和燃 燒室上部。
　　
　　再結合鎂磚原料成本高,售價昂貴,為了降低生產成本,在滿足使用需要的前提下,也有在燒結鎂砂中加入部分電熔 鎂砂制磚的,此時制品被稱為半再結合鎂磚。半再結合鎂磚的性能、價格介于高純鎂磚和再結合鎂磚之間。
　　
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